4月17日，5G手機芯片領域出現戲劇性變化，英特爾放棄蘋果，英特爾公司首席執行官司睿博(BobSwan)說：“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮，但對于智能手機調制解調器業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。
 

　　

　　英特爾退出后，全球5G基帶的廠商也就只剩下5位了：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的聯發科。

　　

　　從去年開始，蘋果與高通因為一筆70億美元的專利費官司而交惡，使得未來5G合作伙伴關系的可能性變得模糊，蘋果曾有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。
 

　　

　　但在4月17日凌晨，蘋果和高通公司在各自官網同時宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協議，和解協議中包含的一項重要內容是蘋果支付給高通一筆專利款項，高通將為蘋果供應芯片組，據悉，蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體，并要求多家供應商試用，蘋果與高通為期兩年的專利大戰終于告一段落。

　　

　　高通的5G芯片預計在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發布。高通和蘋果之間曠日持久的專利訴訟大戰走向和解，蘋果預計在2020年推出支持5G技術的iPhone，再次配置高通的基帶芯片（modem chip），因此蘋果5G手機可能會提前推出，

　　

　　5G技術預計將提供比目前的4G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。
 

　　

　　高通與蘋果達成和解，英特爾退出5G手機芯片業務，對于中國企業來說影響并不大，蘋果與高通和解意味著高通通仍然維持原有商業模式，這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言，并沒有多大的影響。